原文作者：Mike Brown 

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  某研究团队认为他们解决传统半导体计算机芯片的一个紧迫的问题：用真空管替换晶体管。这项技术已经存在好几十年了，但是由加利福尼亚科技大学纳米制造小组开发的这种真空管要比100年前，小一百万倍。

  Alan Huang（前贝尔实验室电子工程师）对纽约时报讲：“计算机技术可以循环的被利用。在之前几代中开发的算法，可以用在下一代产品上”

  “10年以前，晶体管可以满足我们的需求，”AxelScherer 博士说，“但在接下来的10年里，就很难说了”

  他解释说，问题是当前计算机设备里的半导体晶体管，只能带我们到达这个高度。也有人在试图制造出更小的晶体管，有些甚至小于10纳米。相比来说单个金原子的大小都要3个纳米。

  从这一层次来看，半导体已经开始失效。显得力不从心。因为当半导体晶体管变得很小时，束缚电子就变得更难。

  真空管，利用很小金属管来控制电流，可以在大小方面提供更好的解决方案。很多金属可以用来制作真空管，允许更有创造性的解决方案，而且相对于晶体管芯片，消耗的电力会更小，。

  晶体管的期限快要到了。虽然有了新的降温方法（在3月份，洛克希德-马丁公司发布），只用少量的水就可以帮助芯片降温。因为热量是晶体管的一个很大问题，如果可以将芯片的问题将下来，也可以帮助加强晶体管获得机会。

  不过怎么说，真空管确实是一个诱人的机遇。Scherer博士说，波音公司已经开始向这方面研究投资，也许可以在2020年之前在航空工业出现。不过要想在iPhone上应用这些芯片还是需要相当长的时间。